超薄耐高温高粘绝缘哑黑 PI 标签材料

  基材选用金涂黑 PI，厚度区间 12~18μm，搭配薄涂高粘油胶、透明离型底，各项粘接指标稳定可控：环形初期粘力 1.0±0.3Kgf/25mm²，磨钢粘着力＞1.0Kgf/25mm，24 小时持粘稳定，不易滑移脱落。

薄胶层设计适配精密贴装，贴服性优异，在狭小空间、薄型元器件表面贴合无翘边，适配自动化模切与高速贴标生产。

材料具备优异耐热性能，长期耐温可达 230℃以上，可从容应对 SMT 回流焊高温工序、喷漆烘烤、热压等高温工况，高温环境下胶体不易碳化、不溢胶，剥离后基材表面洁净，实现无残胶效果。

同时拥有出色电气绝缘性能，耐电压＞3KV，绝缘阻抗＞40MΩ，绝缘防护可靠，可阻断漏电风险，满足高压绝缘防护需求。

应用覆盖电子电工与 PCB 制造两大核心领域。

电工场景中，可作为 H 级电机、变压器线圈绝缘包扎材料，用于耐高温线圈端部固定、测温热电阻防护、电容与线缆缠绕绝缘；

PCB 及元器件制程里，广泛用于 SMT 工序耐高温遮蔽保护、PCB 金手指防护、电子变压器、继电器、电子开关等器件的防潮耐高温防护。

同时适用于金属件高温喷漆、喷砂遮蔽，高温烘烤完成后轻松撕除，不留胶痕，兼顾制程保护与后处理便利性。